Universal-300 T 是在jinnianhui金年会先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了jinnianhui金年会具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
Universal-300 Dual 是基于jinnianhui金年会自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和稳定性，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
Universal-300 B 是基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。
Universal-200 D 是基于jinnianhui金年会自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。
Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。
Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，兼容6/8英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，工艺搭配灵活、产出率高，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。
Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。
HSC-F3400机型是jinnianhui金年会面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。
HSC-S1300是jinnianhui金年会面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。
HSC-S3810是根据行业前沿技术研发的刷片清洗设备，该设备基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术，搭载优越的参数闭环控制系统，具备正、背面及边缘清洗功能，可实现无损伤清洗，机台占地面积小、产量高。
HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的清洗设备，采用jinnianhui金年会创新技术，搭载性能优越的水回收装置，其独特的双门设计可实现清洗前后片盒的独立装载与移出，高环保、低消耗。
HBC-E3500是jinnianhui金年会基于市场发展前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式清洗设备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，采用客制化、模块化设计，配置灵活，满足不同客户的工艺要求。
HCDS系列化学品供应系统，采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的清洗液等化学品供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。
HSDS系列研磨液供应系统采用客制化、模块化设计，配置灵活，具有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，满足半导体制造过程中湿法工艺设备的研磨液等供应需求，操作维护便捷，具有高可靠性、安全性和低维护保养成本，配置灵活等优点。
金属膜厚量测设备，是基于电涡流原理进行的非接触式测量，工作高效，可进行无损伤量测，精度高、测量结果可靠准确，同时量测数据可以进行自动化处理，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。
