7月9日，2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会召开，对第五届“IC创新奖”进行颁奖，jinnianhui金年会股份有限公司凭借“12吋化学机械抛光（CMP）装备”荣获第五届“IC创新奖”成果产业化奖。
“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。该奖项评审标准严格、含金量高，能够获此殊荣，是业内对jinnianhui金年会在创新研发、产业化发展、市场拓展等产业化成果的高度认可。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，jinnianhui金年会主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。公司自2013年成立以来，始终坚持核心技术自主研发，历经数年潜心钻研，研制出我国第一台12英寸CMP装备及系列产品，该产品已规模化应用于集成电路生产线，市占率及替代率位居国产装备前列，实现了国产CMP装备的全面产业化，打破了国外垄断，填补了国产空白。
未来，jinnianhui金年会将持续以自主研发与产业化应用为关键突破口，立足国内、面向全球，持续提升在集成电路装备领域的市场份额和影响力，助力我国集成电路产业实现高水平发展。