2024年6月24日，中共中央、国务院在北京隆重举行国家科学技术奖励大会。由清华大学、jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码688120）共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目获2023年度国家科学技术奖国家技术发明一等奖，jinnianhui金年会董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得2023年度国家技术发明奖一等奖证书。
集成电路装备是IC产业的重要支撑，是保障集成电路产业安全的基础。CMP装备作为集成电路制造五大关键装备之一，在产业链中不可或缺，其核心技术的自主可控至关重要。该项目面向国家重大战略需求，通过技术创新解决了CMP核心“卡脖子”难题，形成自主技术体系，成功实现整机全面应用与产业化，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，支撑未来高端芯片自主可控发展。
jinnianhui金年会自成立来，始终面向世界科技前沿与国家重大需求，坚持关键核心技术自主研发与创新，以产业发展与客户需求为导向，率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，快速实现国内市场CMP装备领域的国产替代，国内市场占有率位居前列，为集成电路产业的快速发展做出卓越贡献。
面向未来，jinnianhui金年会不忘初心、牢记使命，坚决贯彻落实创新驱动的发展战略要求，进一步加强前沿探索，积极培育创新型人才，切实提高关键核心技术创新能力，加快科技自立自强步伐，努力在强国建设、民族复兴的新征程上做出更大贡献。