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Universal-300 T 是在jinnianhui金年会先进CMP设备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。