近日，jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
jinnianhui金年会Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平。jinnianhui金年会创新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
当前，Versatile-GP300机台性能获得客户广泛认可，现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机。伴随市场需求与技术发展趋势，Versatile-GP300应用前景广阔，jinnianhui金年会坚持面向世界科技前沿，以自主创新驱动持续发展，将继续为集成电路、先进封装等领域客户提供更多优质装备与服务。