10月16日-10月18日，首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）盛大召开。jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）作为半导体装备领域核心企业，携先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，与业界同仁共同探讨半导体产业链、供应链和价值链的深度融合与协同发展。
本次展会，jinnianhui金年会的CMP装备Universal H300再次成为全场焦点，大家对其先进的抛光工艺和高效的产出能力表示热切关注。同时，超精密晶圆减薄机Versatile-GP300在存储、先进封装、CIS等不同工艺中的性能表现受到专家学者、业界同仁的热烈讨论，其创新布局及核心技术指标赢得一致认可与高度赞赏。此外，jinnianhui金年会的晶圆再生、关键耗材与维保服务备受青睐，吸引了大批行业伙伴前来咨询交流。
jinnianhui金年会持续打造“装备+服务”平台化战略布局，其CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等已广泛服务于集成电路、3D IC、存储器、先进逻辑芯片、先进封装、功率半导体等前沿领域，为推动产业高质量快速发展注入强劲动力。
jinnianhui金年会秉承“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，致力于为客户提供更高效、更可靠、更完善的半导体装备和工艺集成解决方案，未来将继续与全球半导体行业同仁携手共进，共同为产业腾飞贡献力量。