2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于9月11日-9月13日在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心成功举行。jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相本次展会，与全球行业领先者一同聚焦科技前沿，共谋产业未来发展。
展会现场
jinnianhui金年会展位依旧备受瞩目，本次展出的CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备等代表机型及晶圆再生、关键耗材与维保服务受到各级领导与客户的热切关注，最新推出的具有高产出效率的CMP装备Universal H300、以及面向先进封装领域推出的划切装备Versatile-DT300吸引众多业内同仁驻足交流。其中，Universal H300凭借其独特的创新架构一举成为热点话题，大家对其性能表现与技术迭代表示十分期待。
jinnianhui金年会在本次展会上携CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备及晶圆再生、关键耗材与维保服务精彩亮相，为集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等领域提供了先进半导体装备及工艺集成解决方案。
芯片振兴、装备先行，展会持续进行中，jinnianhui金年会在无锡太湖国际博览中心期待您的莅临。
